10月10日讯,近日,AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别Pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投,老股东杭州瓯石投资跟投,资金将主要用以研发投入和量产投片等。此前,芯声智能曾获中科创星数百万元天使轮融资。


芯声智能成立于2018年,是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司,其产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势,目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用。


在当前的消费电子市场,语音交互已经成为生物触控之外的另一种人机交互方式。由于语音信息的复杂性,语音交互也承载了更多的智能应用。


根据媒体报道,芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片,它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。一方面,低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式,唤醒功耗小于1mW;另一方面,内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和超低功耗CPU, 以及丰富的内存资源,最高频率可接近二百兆。最高同时支持多个模拟或数字MIC输入。


同时,该芯片自带AGC,AEC,波速成型,去混响,复杂降噪算法,唤醒词和多命令字识别等超过10种自有知识产权的音频算法。当前,公司已经与数个主流蓝牙平台、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。


公司团队来自业界知名企业或者世界500强企业,平均拥有10年以上设计经验及有多颗芯片量产的成功经验。同时,团队具备芯片算法设计、数字前端设计、模拟设计,芯片验证仿真,量产测试,到语音应用开发等关键技术能力。


创始人姜黎是东京工业大学工科博士,是半导体行业里的芯片老兵,拥有20余年的技术积累。他曾任富士通半导体GM和国科微(300672)CTO兼董事、国家863项目课题副组长负责芯片开发、国家03重大科技专项课题负责、 参与了直播卫星、AVS/AVS+、NGB、SVAC2.0等国家/行业标准编撰。他已累计申请专利100余项;累计开发量产了20款以上的芯片。